Мечты и реальность

[waqur]

В 2011 году компания Intel опубликовала планы развития технологий на обозримую перспективу:

22 нм – 2011
14 нм – 2013
10 нм – 2015
7 нм – 2017

В реальности, как известно, они смогли выпустить процессор с 14-нанометровыми транзисторами только в 2016 году (Skylake) и с тех пор застряли на этой отметке (Kaby Lake, Coffee Lake, Whiskey Lake и Comet Lake). Есть кое-какие подвижки в 10-нанометровой технологии: тестовые образцы, небольшие партии мобильных процессоров, но пока процент выхода годных для десктопных и серверных CPU не позволяет говорить о коммерчески выгодном массовом производстве по этой технологии.

Маркетинговый отдел Intel, пытаясь спасти репутацию компании, публикует новые планы на период с 2019 до 2029 года: 7 нм, 5 нм, 3 нм, 2 нм и 1.4 нм.

В ответ критики язвят, что реальность скорее будет такова: 14 нм, 14 нм, 14 нм, 14 нм, 14 нм.

Comments

[euthanasepam]

То таке. Плани були до мельдоніїв мельтдаунів. Є припущення, що Інтел не не може займатись новими техпроцесами, а просто не має вільного виробництва для масового ринку, бо мусить виготовляти великі «компенсаційні» товарні партії процесорів для корпоративних клієнтів, щоб не засудили.

[waqur]

Я думаю, корень проблемы в том, что Intel — это вертикально интегрированная компания, в том смысле, что их дизайн-подразделение дизайнит исключительно для своих фабрик, а свои фабрики не принимают заказов со стороны. В то же время, AMD — это fabless-компания, которая может заказать производство у TSMC или Samsung или у GlobalFoundries в крайнем случае, а эти компании, в свою очередь, принимают заказы не только у AMD, но и у nVidia, Apple, Qualcomm и т.д. Конкуренция ведёт к развитию, а монополия — к застою.

Например, чиплеты, когда они только появились, были не интересны никому, кроме дюжины IoT-заказчиков, которым нужно было ради энергоэффективности упаковать в одну микросхему несколько кристалоов, очень несовместимых по техпроцессу и соответствующей производственной химии. TSMC за это взялась, а фабрикам Intel оно было ни к чему. Затем TSMC смогла предложить интерпозеры другим своим заказчикам, а в Intel решили "нахрена оно нужно, у нас по монокристаллам лучше процент выхода годных, чем у TSMC, лучше мы займёмся Optane". К тому моменту, когда чиплеты и интерпозеры стали интересны заказчикам уровня AMD, которые находятся на переднем крае гонки за нанометры, Intel уже слишком отстала от своих конкурентов.

Не знаю, в курсе вы или нет, но все эти нанометры давно стали условностью, фейком, ведь для техпроцесса EUV-фотолитографии с длиной волны порядка 193nm невозможно получить транзисторы мельче определённого предела, кратного длине волны. Есть парочка хитрых приёмчиков (immersion photolithography, phase-shift mask, multiple patterning), которые понижают эту кратность в разы, но всё же не до тех цифр, о которых нам врут маркетологи. :)

Транзисторы уже достаточно давно не сжимаются в длину и в ширину, а просто растут вверх, поэтому более полезной метрикой является плотность, в миллионах штук на квадратный миллиметр. Вот табличка соответствия между MTr/mm² и маркетинговыми нанометрами:

171.3 TSMC’s 5nm EUV
115.8 TSMC’s 7nm+ EUV
100.8* Intel’s 10nm
96.5 TSMC’s 7nm (Mobile)
95.3 Samsung’s 7nm EUV
66.7 TSMC’s 7nm (HPC)
61.2 Samsung’s 8nm
60.3 TSMC’s 10nm
51.8 Samsung’s 10nm
43.5 Intel’s 14nm
36.7 GlobalFoundries 12nm
33.8 TSMC’s 12nm
32.5 Samsung/GlobalFoundries 14nm
28.2 TSMC’s 16nm

И хотя из неё очевидна склонность азиатов к тому, чтобы немного привирать по нанометрам, по-моему очевидно также, что Intel уже отстаёт в этой гонке.

Ну а что касается Meltdown'ов и всяких прочих спекулятивных уязвимостей — да, печально, но это заботы дизайн-подразделения Intel.

[euthanasepam]

Так, я в курсі про маркетингові нанометри, але за конкретні дані — дякую. :)